第四章 顶级芯片团队

【精通技术】：芯片构架设计，数字电路设计，射频电路设计，集成与布局设计

【忠诚度】：100（满）

片刻等待。

国际航班的乘客逐渐出站。

在不断涌出的人流中，陈星目光不断扫过。

突然！

湛蓝色数据面板出现！

春季小雨，清新怡人。

深城国际机场。

一架由米国起飞，途径霓虹岛国转机，最终抵达龙国的航班飞机缓缓降落。

“叮咚！”

“迎接旅客的请注意，由东京飞往深城的国际航班，ZH8888次航班已到达本站，请您到到达大厅等候接待，谢谢！”

【姓名】：高正谦

【类型】：科研型人才

【资质】：红

【性格】：乐观（不惧失败，敢于面对挫折，科研成功率显著提高）

【主攻方向】：半导体芯片领域

早已到达接机大厅的陈星站起身，观察LED屏显示的航班信息，当看见东京转机的纽约航班即将抵达，他的心跳不自觉在加快。

要来了！

他的顶级芯片团队！

或许只有手机制造厂商才懂，一旦能够独自完成芯片研发意味着什么。

最简单直观的，不用再忍受专利流氓的敲诈。