第四十一章 非商用EDA软件

两人还在争论微架构时，陈星则是在打量高正谦，他发现自己还是小瞧红色品质的人才了。

他只负责芯片架构设计，能不能压住温度，会不会烧主板，那得由陈星来解决。

高正谦眼角不由得抽搐了一下，摇头道：“十核有过温风险，八核技术比较成熟。”

陈星在想了一会后，没有纠结几核，而是看中纳米工艺道：“微架构先放放，目前髙通公司已经量产20纳米芯片了，如果条件允许的话，我想我们也要跟上进度，甚至要超越它们。”

“那简单，我们做14纳米工艺芯片，不过在此之前，嗯，EDA软件的问题得先解决。”

高正谦淡淡回应道。

十核？

陈星愣了一下，他首先想到的不是性能，而是如何解决芯片散热的问题。

纵观历代手机处理器发展过程，从单核单线程，到如今的四核与八核，性能是提上去了，但温度也跟着提升了。

就比如前不久发布的骁龙810处理器，如果陈星没记错的话，前世它被誉为“火”龙芯片，运行功耗直逼20W！

什么概念？

白衍：“再加个10核微架构！”

“压不住温度的！”

“压得住压得住，总裁肯定有办法压住的，我还有12核设计的芯片微架构呢。”

“压不住咋办？”

“总裁会想办法的了！”

2022年上市的骁龙8gen2也才12W功耗，而骁龙810却足足有20W，搭载它的手机最直接的感受就是烫手！

现在白衍居然要搞十核芯片，这得多大的功耗？

高正谦倒来了兴致，尝试分析道：“十核的芯片微架构，性能倒是提上去了，但核数增多就意味着功耗也跟着增加，同时热量也跟着提升，龙兴X1的手机散热系统怕是压不住处理器的温度，莫非你已经想到了解决的办法？”

“散热就不归我管了，总裁肯定是有办法的。”

白衍双手一摊，笑眯眯地看向陈星道。